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            交聯劑TMAIC(H-2)

            交聯劑TMAIC(H-2)


            產品描述:

            產品俗稱: FARIDA H-2,TMAIC
            化 學 名: 三甲代烯丙基異氰酸酯
            分 子 式: C15H21N3O3
            分 子 量: 291.35

            Cas    N0:

            EINECS NO:

            6291-95-8

            421-120-3

            結 構 式:  
            性     質: FARIDA H-2是一種均聚合傾向非常低、有著高熱穩定性三官能團單體的白色或微黃色晶體。與其它交聯劑(如TAIC)相比,其蒸汽壓即使在高溫情況下也很低,并且遇水和無機酸時很穩定。
            用      途:

            FARIDA H-2 是一種在高加工溫度下聚合物的過氧化物交聯或電子束交聯的交聯助劑。尤其用于氟橡膠、聚酰胺和聚酯。在交聯反應中使用FARIDA H-2同樣可提高最終產品在汽車、航天航空、機械和化學處理等應用領域所要求的抗高溫和腐蝕性介質的性能。

            典型例子:
            1. 用于PA6、PA12或PBT的電子束交聯反應,以改進壓縮形變、彈性模量、老化性能和耐化學性。
            2. 用于FKM的過氧化物交聯反應,以改進必須承受極具腐蝕性介質(如:生物柴油)的產品(如:燃油軟管)的機械性能,以滿足高要求的汽車標準。

            包裝貯運: 本產品外包裝為紙箱。凈重20KG,以PE袋分成2袋,每袋10KG。
            應在干燥、陰涼的條件下儲存,并且在生產后12個月內使用完。
            系列產品:
            產品型號 FARIDA H-2
            外觀 白色或微黃色晶體
            含量% ≥98
            熔程℃: 80-85

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